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  微波混 合集成电路行业竞争本质上是研发技术实力与工艺能力的竞争,只有充 分的研发和长期不懈的技术工艺积累,才能持 续满足客户对高性能、小型化、高集成度、高复杂度、高可靠 性微波产品的研制生产需求。

1、LC滤波技术

  滤波技术是射频、微波、通信电 子设备中用来过滤或分离不同频率微波信号的一种的基础性技术,其主要 功能为对无线信号的接收、发射及频率变换、频率合 成过程中所产生的无用频率分量及干扰频率进行压制、对有用信号进行选择。

  LC滤波技 术是以分立电容、电感、介质基 片为基本电路元件模型的集总参数射频滤波技术,是集总 参数滤波技术的典型代表,其适用频段为中频、射频及微波的低端。

  星波通信在LC滤波技 术领域具备专业、长期的技术工艺积累,技术工艺成熟、产品开发经验丰富、质量可靠、交付速度快;可以根 据用户指标要求采用不同的响应方式进行设计,包括chebyshev、 Butterworth、Beseel、椭圆函 数及线性相移响应设计等。该类滤 波器具有较低的插损、良好的 通带驻波特性和较高的带外抑制等优点。

  星波通 信在滤波器的信号灵活抽头设计方面技术积累雄厚,除采用标准的SMA接头或 可拆卸式接头形式外,亦可根据需要采用SSMA、MMCX等多种对外接口形式;信号输 入输出方向可以采取径向、侧向或垂直引出形式;外形结 构可以采用表面贴装形式、螺钉安 装形式两大系列。其自由 灵活的接口形式、可调整 的外形结构大大降低了组件的体积,其独立 的金属封闭结构及信号垂直引出的方式可以极大提高电路组合的滤波性能。

  星波通 信表面贴装小尺寸LC滤波器 的焊料工艺及封胶固化材料,可以满 足用户进行二次回流焊接的使用需要,获得了 用户的广泛认可。

 

  星波通信在LC滤波器 专业掌握的特色技术

 

技术名称

描述

极小相 位线性度设计技术

实现带 宽内极高的相位线性度指标

表贴LC滤波器 耐二次回流焊设计技术

解决相 控阵雷达对中频滤波器进行二次批量回流焊接的难题

 

2、腔体滤波技术

  腔体滤波技术是以高Q值镀银 金属腔体与金属杆状谐振器为基本电路元件模型的分布参数射频滤波技术,该技术 广泛应用于雷达及通信领域的射频高端频段及微波毫米波频段。

  星波通 信在腔体滤波技术领域具备十年以上的技术工艺积累,技术工艺成熟、产品开发经验丰富、质量可靠、交付速度快。

  星波通 信在腔体滤波器的信号灵活抽头设计方面技术积累雄厚,信号输 入输出方向可以采取径向、侧向或垂直引出形式;信号接 口形式包括可拆卸式同轴接头形式或波导接口形式;其自由 灵活的接口形式、可调整 的外形结构大大降低了组件的体积,其独立 的金属封闭结构及信号垂直引出的方式可以极大提高电路组合的滤波性能,其整体 围焊等工艺措施可以避免应力形变造成的性能漂移、长期可靠性高。星波通 信在腔体滤波专业所掌握的主要代表技术如下:

 

技术名称

描述

抗高功率击穿技术

通过功率至5,000瓦以上时抗打火击穿

低气压抗击穿技术

解决1万米以上高空(低气压)环境下、4000瓦高功 率下的抗击穿难题

窄带腔体滤波器“准零温度漂移”综合实现技术

解决因 材料膨胀系数导致的窄带滤波器温度漂移的致命缺陷

Ku~Ka波段腔 体滤波器非均匀阻抗谐振杆的阻抗倒置设计技术

解决毫 米波频段谐振杆长度过短、工艺难以实现、对加工 精度要求过于苛刻的瓶颈

 

3、频率综合技术

  频率综 合技术是频率基准产生技术、锁相技术、射频滤波技术、微波放大技术、变频技术、直接数字合成(DDS)技术、微波控制技术、材料技术、减震技 术及控制软件技术等多学科技术与工艺的集成,以此技 术构成的频率综合器为雷达或通信设备提供高稳定、高频谱 质量的发射激励信号、接收机 及上变频器的本振信号,并为系 统提供高稳定的相参时基信号,被称为 雷达或通信系统的“心脏”。

  星波通 信在频率合成专业所掌握的主要代表技术如下:

 

技术名称

描述

宽频随 机振动条件下频率综合器极低相位噪声性能的综合实现技术

通过晶振内部减震、晶振安 装减震等措施实现宽频随机振动条件下的极低相位噪声性能

基于对 电路与结构进行综合电磁兼容分析基础上的频率综合器信号纯度的快速预计方法

可快速仿真、准确评 估信号频谱的相位噪声及杂散干扰

 

4、微波混 合集成电路设计技术

  微波混 合集成电路需要运用微波电路、结构、工艺各 项专业技术进行高度综合的集成设计。微波混 合集成电路的设计水平决定了各类微波毫米波组件及子系统产品最终性能、尺寸及可靠性。

5、多芯片微组装技术

  由于裸 芯片形式的元器件的性能要远高于独立封装器件,尤其是 到了微波毫米波频段,元器件 的封装成为了降低元器件性能指标的一个重要制约环节,此时需 要采用多芯片微组装技术(MCM),将多种 单一功能或多功能的芯片级的微波元件、器件通 过共晶工艺将裸芯片种植在金属衬底上、通过真 空烧结工艺将微带电路基板烧结在金属底板上、再通过 金丝或金带键合工艺将芯片进行互联或与微带电路进行互联、通过激 光封焊将整个电路模块进行气密封盖。多芯片微组装技术(MCM)是实现 电子装备小型化、轻量化、高密度三维互联结构、宽工作频带、高工作 频率和高可靠性等目标的关键技术与工艺途径,可以实 现如各类微波器件、组件的设计制造。

  多芯片 微组装技术是平面电路设计技术、三维电磁场仿真技术、工艺技术的集成。星波通 信具备多芯片单元电路整体协同仿真设计能力,将各种基板材料、芯片级元件及器件、连接器、安装缝隙、键合形状与长度、腔体形 状及高度等电路或物理参数进行三维场协同仿真,可以预 先评估并优化电路参数,减少后期反复、降低调试难度、保证产 品一致性及成品率;公司积 累了完整成熟的真空烧结、芯片共晶、键合互 联等微组装工艺实现技术,采用微 组装技术的产品频率范围已完整覆盖8毫米及以下所有微波、射频频段。

6、微波电 路互连转换技术

  微波电 路互连转换是解决微波模块或微波组件之间电气互连的一项基础性技术。微波器件、组件内 部之间或其内部进行信号传导的介质主要有微带线、带状线、同轴连接器、共面波导等,在这些 介质之间实现互联互通,需要结 合微波电路传输线端口的形式进行结构间的物理转换,并利用 三维电磁场仿真技术对其进行阻抗匹配,以达到 微波毫米波频段最佳的电气互联与转换效率。

  星波通 信在微波互联相关材料和工艺技术方面有多年的经验积累,所掌握 的仿真设计技术和工艺技术可实现高效率的互联转换,从而实 现多种传导介质之间的最佳互联效应。

7、微波测试技术

  星波通 信针对各类复杂产品及批量产品研制开发了多套全自动或半自动测试系统。通过界 面化的计算机编程,对被测 产品进行编码控制、对微波 信号源或其它输入性设备的输出频率、带宽、功率、脉冲宽 度等测试输入信号进行自动控制,对各类 测试仪表的设置进行自动同步编程控制,将被测 件的输出参数从测试仪表中自动采集到控制计算机软件中,从而实 现产品的自动或半自动测试、测试表单的自动生成。自动测 试系统极大地降低了测试时间、提高了 生产与检验效率、节约了测试成本,并规避 了人工测试可能的失误。另外,自动测 试系统本身也属于可以对外销售的技术服务类产品。

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